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TECHLAB SYSTEMS acaba de participar con gran éxito en el prestigioso Salón del Envase y Embalaje HISPACK, celebrado del 4 al 7 de mayo en Barcelona.

Con un stand de 45 m², TECHLAB SYSTEMS ha presentado una amplia gama de equipos y soluciones que subrayan su compromiso con la excelencia y la innovación en el control de calidad para el sector del envase y embalaje. La participación de TECHLAB SYSTEMS en HISPACK 2024 no solo ha sido una oportunidad para mostrar sus últimas innovaciones, sino también para reforzar su posición como un referente en la industria.

Desde sus inicios hace 40 años, TECHLAB SYSTEMS ha estado presente en cada edición de HISPACK. Este evento no solo es un punto de encuentro crucial para la compañía, sino también una plataforma esencial para interactuar con clientes y socios, intercambiar conocimientos y explorar nuevas oportunidades de negocio.

«Estar presentes en HISPACK es siempre un hito para nosotros,» comentó Javier Jimenez, el Director Comercial de TECHLAB SYSTEMS. «Esta feria nos permite mostrar nuestros avances tecnológicos y reafirmar nuestro compromiso con la calidad y la satisfacción del cliente. Estamos orgullosos de nuestra historia y emocionados por el futuro que estamos construyendo juntos.»

El equipo de TECHLAB SYSTEMS agradece a todos los visitantes que pasaron por su stand y espera seguir ofreciendo soluciones de vanguardia que impulsen la eficiencia y la calidad en el sector del envase y embalaje.

Con una trayectoria de 40 años, TECHLAB SYSTEMS se dedica a ofrecer soluciones avanzadas de control de calidad para diversas industrias, especialmente en el sector del envase y embalaje. La empresa se distingue por su innovación, fiabilidad y compromiso con la excelencia.

Para más información sobre nuestras soluciones de control de calidad, visite nuestro sitio web www.techlabsystems.com.

#TRUETESTING

La semana pasada, TECHLAB SYSTEMS participó con gran éxito en la prestigiosa Feria Control de Stuttgart. En esta ocasión, hemos contado con el valioso apoyo de nuestro distribuidor alemán, Martin Waltrer de ALL4TEST.

El evento fue un rotundo éxito, atrayendo a numerosos distribuidores europeos y clientes interesados en conocer nuestras últimas innovaciones. Nuestra presencia en la feria no solo nos permitió mostrar nuestras novedades tecnológicas, sino también fortalecer lazos comerciales y explorar nuevas oportunidades de negocio.

Agradecemos a todos los visitantes que se acercaron a nuestro stand y a Martin Walter y su equipo por su inestimable apoyo durante la feria. TECHLAB SYSTEMS continúa comprometida con ofrecer soluciones de vanguardia que satisfagan las necesidades del mercado europeo y global.

Para más información sobre nuestras novedades y productos, visita nuestro sitio web o contacta con nuestro equipo de ventas

La próxima semana se celebra el Salón HISPACK 2024, el punto de encuentro más relevante del ecosistema del packaging en el sur
de Europa. Durante 4 días, miles de profesionales y expositores del mundo del empaquetado lo convierten en su punto de encuentro, un privilegiado escaparate en el que descubrir las soluciones y tendencias que marcan el rumbo del sector.

Empresas y profesionales de diversas industrias vienen a presentar sus novedades en una cita que genera oportunidades de negocio, fomenta nuevas colaboraciones y apuesta por el conocimiento y la innovación para impulsar el packaging como palanca de crecimiento sostenible. Una edición mas, TECHLAB SYSTEMS formará parte de los expositores en HISPACK 2024 y presentará las últimas novedades y avanzada tecnología para la realización de ensayos de laboratorio de control de calidad en todo tipo de envases y embalajes (papel, cartón, envases flexibles, envases plásticos, envases metálicos, etc).

Te invitamos a visitarnos en el Pabellón 2 Stand E-221, donde nuestros expertos os mostrarán diferentes técnicas y equipos de laboratorio para packaging, entre los que estarán:

• Compresometro de Cajas VALIDATOR PLUS para poder determinar la resistencia máxima BCT de embalajes y hacer pruebas de apilamiento y fatiga.
• Compresometro de Muestras CDM-5 con accesorios de prueba ECT.
• Cortadora Manual modelo CM para cortar muestras ECT y PAT con gran precisión.
• Compresometro SCT para medir la resistencia a la compresión en corto de papeles.
• Equipo Wet Shear WS-21 con el que poder determinar la resistencia de las colas en cartón corrugado mediante inmersión en agua
• Maquina Universal de Ensayos MTE-1L con diferentes accesorios para poder medir la resistencia a la tracción y elongación de diferentes materiales, pruebas de coeficiente de friccion, resistencia a la apertura de envases y cajas, entre otras pruebas.
• Medidor de Indice de Fluidez MFI-500/AP para determinar mediante de manera gravimétrica y volumétrica como fluyen los materiales termoplásticos.
• Desgarrometro Elmendorf FTS-01 para determinar la resistencia al rasgado de diferentes materiales.
• Ultra Microlínea de Cast LUMCR-50 para extruir film plástico laminado a nivel de laboratorio.

#TRUETESTING

TECHLAB SYSTEMS se enorgullece en anunciar su participación en el esperado evento TransPack Forum 2024, organizado por la ISTA – Asociación Internacional de Pruebas de Envases. El evento se llevará a cabo del 22 al 24 de abril de 2024 en el prestigioso Marriott Marquis San Diego Marina, en Estados Unidos.

Como patrocinador destacado del TransPack Forum 2024, TECHLAB SYSTEMS, a través de su marca TLS, se une a una destacada lista de expertos y líderes de la industria del embalaje y la cadena de suministro para compartir conocimientos, debatir sobre tendencias emergentes y explorar soluciones innovadoras que impulsen el futuro del sector.

Durante los tres días del evento, se llevarán a cabo una serie de presentaciones técnicas por parte de personal relevante en el mundo del embalaje y la cadena de suministro. Estas presentaciones ofrecerán una plataforma única para discutir los desafíos actuales y futuros que enfrenta la industria, así como para destacar las últimas innovaciones y mejores prácticas.

El equipo de TECHLAB SYSTEMS estará presente para participar activamente en estas presentaciones técnicas, compartiendo su experiencia y perspectivas sobre cómo la tecnología puede impulsar la eficiencia, la sostenibilidad y la calidad en el embalaje y la cadena de suministro.

«Estamos encantados de participar en el ISTA TransPack Forum 2024 y tener la oportunidad de interactuar con colegas de todo el mundo que comparten nuestro compromiso con la innovación y la excelencia en el embalaje», dijo Ernie Watts, Responsable de ventas en Estados Unidos de TLS. «Esperamos contribuir a las discusiones y aprender de las experiencias de otros líderes del sector».

Además de las presentaciones técnicas, el evento también incluirá sesiones de networking, exhibiciones de productos y servicios, y oportunidades de establecer contactos con profesionales de la industria.

TECHLAB SYSTEMS invita a todos los interesados en descubrir las últimas innovaciones en tecnología de embalaje a unirse a nosotros en el TransPack Forum 2024. Para obtener más información sobre el evento y registrarse, visite el sitio web oficial del TransPack Forum 2024 (https://ista.org/ista_forum/)

#TRUETESTING

Te informamos que TECHLAB SYSTEMS se acaba de incorporar a la Asociación Español de Fabricante de Envases y Embalajes de Cartón Ondulado (AFCO) en calidad de proveedor del sector Simpatizante de la Asociación, fortaleciendo la innovación tecnológica en el sector. Bajo nuestra marca comercial TLS, somos uno de los principales proveedores mundiales de diseño, fabricación, comercialización e instalación de equipos de laboratorio de control de calidad para la industria del papel y cartón ondulado.

La Asociación Español de Fabricante de Envases y Embalajes de Cartón Ondulado (AFCO) es una organización profesional cuya misión es representar y defender los intereses generales y comunes de todos los asociados ante la Administración y los grupos de interés con el objetivo de impulsar el desarrollo y el crecimiento del sector, sus empresas y sus productos.

Desde su fundación en 1977, AFCO fomenta la utilización del cartón ondulado en el transporte y embalaje de productos, promueve el conocimiento del sector y fomenta su excelencia profesional.

AFCO representa un porcentaje mayoritario de la producción de cartón ondulado en España. En la actualidad, cuenta con unos 200 miembros, entre socios y simpatizantes. En sus más de 40 años de historia, AFCO se ha convertido en la asociación sectorial referente para la industria española del cartón ondulado. El trabajo de la asociación durante su consolidada trayectoria ha impulsado el conocimiento y la visibilidad del sector, así como la búsqueda de sinergias con instituciones análogas internacionales, como la Federación Europea de Fabricantes de Cartón Ondulado (FEFCO) y la International Corrugated Case Association (ICCA).

La industria española fabricante de envases y embalajes de cartón ondulado, gracias a la innovación continua, proporciona a la cadena de suministro soluciones que optimizan cualquier proceso logístico por su probada versatilidad, resistencia y posibilidades de personalización. A esa eficiencia el cartón, como material de envases, suma un firme compromiso con la sostenibilidad y Economía Circular, gracias al carácter renovable, reciclable, compostable y biodegradable de su materia prima, el papel.

El sector en el año 2023, con un total de 65 empresas onduladoras y 86 fábricas en España, ha generado más de 25.000 empleos y alcanzado una producción de 5.629 millones de metros cuadrados de cartón, con una facturación total de 6.960 millones de euros.

TECHLAB SYSTEMS se destaca por su compromiso con la innovación y la calidad en el desarrollo de soluciones tecnológicas avanzadas, ofreciendo a sus clientes herramientas y servicios que impulsan la eficiencia, la productividad y el crecimiento empresarial.

#TRUETESTING

MiC, un Centro de Innovación Movil de 60 m2

El principal fabricante independiente de soluciones de cartón corrugado del Reino Unido, Sheard Packaging, ha creado un Centro de Innovación Móvil (MiC) utilizando un remolque expandible de 40 pies equipado con nuestro célebre Compresómetro de Cajas TLS modelo VALIDATOR para pruebas BCT y de apilamiento, junto con un Compresometro de Muestras TLS modelo CDM-5 para pruebas ECT.

Sheard Packaging, fundada en 1860 por Samuel Sheard y dirigida familiarmente durante cinco generaciones, creció hasta convertirse en una de las plantas de cartón ondulado más grandes del Reino Unido. Sheard Packaging, con unas instalaciones de 37.000 metros cuadrados en Halifax, procesa más de 150.000.000 de metros cuadrados de cartón corrugado al año.

El establecimiento de un Centro de Innovación Móvil (MiC) de vanguardia en 2023, marcó un importante paso adelante para la organización en términos de optimización de valor. Una invención sin precedentes destinada a cambiar por completo la forma en que un proveedor de soluciones de embalaje trabaja con sus clientes para desarrollar la mejor solución a la mayor velocidad posible de comercialización. El desafío que enfrentan Sheard Packaging y otros fabricantes es lograr que los clientes abandonen sus negocios para visitar sus instalaciones. En el agitado mundo de hoy, cada vez es más difícil intentar reunir a todos en un solo lugar. Entonces, ¿por qué no llevar las instalaciones al cliente?

Así nació «Sheard To You» como idea. En respuesta a la sugerencia del director ejecutivo Roger Whittaker: «¿Qué pasaría si colocamos una unidad de demostración en la parte trasera de un remolque y se la llevamos a los clientes?» Necesitaban una forma de demostrar algunas de nuestras máquinas de laboratorio en tiempo real. Lo que antes era un comentario casual ahora se ha convertido en una realidad y ha establecido un listón nuevo e históricamente alto para el sector del cartón corrugado.

El Centro de Innovación Móvil está construido en un remolque de 40 pies, similar a los utilizados a menudo por los medios de Hollywood y los equipos de Fórmula 1. Los laterales ampliables ofrecen un espacio de trabajo de 60 metros cuadrados. Los laterales acristalados del suelo al techo proporcionan un ambiente amplio y luminoso y el remolque es autosuficiente con energía trifásica y aire, calefacción y aire acondicionado independientes. El equipo de Sheard Packaging replicó a bordo todos los servicios clave disponibles en su sede principal.

«Con el MiC podemos acercar a nuestros clientes los equipos técnicos y de diseño, junto con un espacio y herramientas para abordar cualquier problema, implementar cambios inmediatamente y probar nuevos diseños. Esto acelera significativamente el tiempo de comercialización».

Drew Broughton, Jefe de Tecnología e Innovación en Sheard Packaging

#TRUETESTING

¿Cuáles son las principales diferencias?

En el ámbito del embalaje, transporte y almacenamiento, las cajas de cartón corrugado sufren diversas tensiones que pueden suponer una amenaza para los productos en su interior. Los métodos de prueba como Edge Crush Test (ECT) y Estallido Mullen permiten a las empresas anticipar estos desafíos y adaptar los embalajes protectores en consecuencia.

El dilema común que enfrentan las empresas gira en torno a elegir entre ECT y resistencia al estallido, dos métodos de prueba predominantes para evaluar la resistencia del material corrugado. A pesar de su uso común, estas pruebas tienen diferentes propósitos y miden diferentes aspectos. Este análisis tiene como objetivo resaltar las diferencias entre las pruebas de aplastamiento sobre el canto y las pruebas de resistencia al estallido, ofreciendo orientación sobre cuándo se debe aplicar cada prueba según los requisitos específicos de una empresa.

ECT – Compresión sobre el canto

La prueba de compresión sobre el canto (ECT) es un método de prueba de laboratorio estandarizado que se utiliza para medir el aplastamiento en dirección transversal de una muestra de cartón corrugado. Para realizar una prueba ECT, se aplica una fuerza perpendicularmente a la muestra a una velocidad constante de 12,7 mm/min hasta que colapsa.

El ECT es una prueba real de rendimiento y está directamente relacionada con la Resistencia al apilamiento o estiba de las cajas de carton. Se mide en diferentes unidades como lb/in, kN/m, etc.

Normas Aplicables ECT: APPITA/AS 1301.444s, DIN EN ISO 3037, FEFCO 8, ISO13821, SCAN P33, TAPPI T811, TAPPI T823, TAPPI T838, TAPPI T839

Resistencia al Estallido Mullen

Durante mucho tiempo, la Resistencia al estallido Mullen ha sido una importante técnica para medir la durabilidad y Resistencia del carton Corrugado. El Medidor de Resistencia al Estallido utiliza una membrana presurizada para medir cuanta presión (en PSI, Kg/cms, kPa o Bar) puede resistir una lámina de carton hasta que se rompa.

Embalajes con una alta Resistencia al estallido son esenciales para asegurar que el product llega a destino en perfectas condiciones, sin ningún tipo de daño en el embalaje durante el transporte. El ensayo Mullen, que relaciona la Resistencia al estallido con el gramaje, permite la comparación de diferentes calidades de carton Corrugado.

Normas Aplicables: DIN EN ISO UNE 2759 – FEFCO No 4 – SCAN P25 – TAPPI T807 – TAPPI T810 –       BS 3137 – PAPTAC D.19 – APPITA AS 1301.438

¿Cuándo se debe utilizar cada prueba?

La eliminación del requisito de gramaje minimo en la prueba ECT permite el uso de materiales mas livianos manteniendo un alto rendimiento.

#TRUETESTING

Al acercarse el final del año, queremos tomarnos un momento para expresar nuestro sincero agradecimiento a nuestros apreciados clientes, colaboradores, distribuidores y empleados.

Este año ha sido excepcional gracias a la colaboración y dedicación de todos vosotros. Apreciamos profundamente la confianza que habéis depositado en TECHLAB SYSTEMS y el papel vital que cada uno desempeña en nuestro éxito.

A nuestros valiosos clientes, gracias por elegirnos y permitirnos ser parte de vuestros proyectos. Vuestro apoyo continuo es la razón por la que nos esforzamos constantemente por mejorar y ofrecer lo mejor.

A nuestros agentes y distribuidores, vuestra dedicación y trabajo incansable han contribuido significativamente a nuestro crecimiento y expansión. Estamos agradecidos por nuestras alianzas

Y a nuestros empleados, el motor de TECHLAB SYSTEMS, agradecemos vuestro arduo trabajo, dedicación y profesionalismo. Sois la fuerza impulsora detrás de nuestros logros.

En esta temporada festiva, os deseamos una Navidad llena de alegría y un Año Nuevo próspero. Que el próximo año esté lleno de nuevas oportunidades, éxitos continuos y momentos memorables.

Gracias por ser una parte esencial de la familia TECHLAB SYSTEMS.

Felices fiestas y un próspero Año Nuevo.

Estamos emocionados de compartir la noticia de que TECHLAB SYSTEMS participará activamente en la feria internacional ANDINA PACK 2023, que se llevará a cabo en Bogotá, Colombia del 27 al 30 de Noviembre de 2023.

ANDINA PACK es la feria de negocios más importante de la región Andina, centrada en las tecnologías de producción, procesamiento, envasado, empaque y manipulación para las industrias de alimentos, bebidas, cosmética y farmacéutica.

Os invitamos a visitar el Stand 343 – Pabellón 3 de nuestro representante colombiano LANZETTA RENGIFO y explorar las últimas innovaciones que hemos desarrollado en el ámbito de análisis y pruebas de ensayos en envases y embalajes. Estaremos exhibiendo varios equipos de ensayos, entre ellos, nuestra Máquina Universal de Ensayos modelo MTE-1 que se especializa en realizar diversas pruebas de ensayos como tracción y fricción en diversos materiales, ofreciendo resultados precisos y eficientes.

Adicionalmente, presentaremos nuestro Compresómetro de Muestras CDM-5, diseñada para llevar a cabo pruebas de resistencia de papel y cartón corrugado, como el ECT (Edge Crush Test), una de las pruebas para la caracterización mas importantes del cartón corrugado.

Nuestro equipo de expertos estará presente en el Stand 343 – Pabellón 3 para brindar demostraciones detalladas de los equipos, responder preguntas específicas y participar en discusiones sobre las aplicaciones prácticas de nuestras soluciones.

Para obtener más información sobre nosotros y nuestros productos, podéis poneros en contacto con nosotros a través de info@techlabsystems.com o rellenando el formulario de contacto.

¡Esperamos con entusiasmo daros la bienvenida en ANDINA PACK 2023!

#TRUETESTING

TECHLAB SYSTEMS tiene una gran experiencia en la industria de la pulpa, papel y cartón corrugado, consolidada tras casi 40 años a la vanguardia en el desarrollo y fabricación de equipos de ensayos de laboratorio y control de calidad.

Continuando la estrategia de apoyo a la industria del cartón corrugado, TECHLAB SYSTEMS es miembro simpatizante de FEFCO (Federación Europea de Fabricantes de Cartón Ondulado) y presentará en el stand #71 sus últimas novedades en cuestión de pruebas de laboratorio en el próximo Seminario Técnico FEFCO en Lyon (Francia) entre los días 25 y 27 de Octubre.

#TRUETESTING