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Estamos emocionados de compartir la noticia de que TECHLAB SYSTEMS participará activamente en la feria internacional ANDINA PACK 2023, que se llevará a cabo en Bogotá, Colombia del 27 al 30 de Noviembre de 2023.
ANDINA PACK es la feria de negocios más importante de la región Andina, centrada en las tecnologías de producción, procesamiento, envasado, empaque y manipulación para las industrias de alimentos, bebidas, cosmética y farmacéutica.
Os invitamos a visitar el Stand 343 – Pabellón 3 de nuestro representante colombiano LANZETTA RENGIFO y explorar las últimas innovaciones que hemos desarrollado en el ámbito de análisis y pruebas de ensayos en envases y embalajes. Estaremos exhibiendo varios equipos de ensayos, entre ellos, nuestra Máquina Universal de Ensayos modelo MTE-1 que se especializa en realizar diversas pruebas de ensayos como tracción y fricción en diversos materiales, ofreciendo resultados precisos y eficientes.
Adicionalmente, presentaremos nuestro Compresómetro de Muestras CDM-5, diseñada para llevar a cabo pruebas de resistencia de papel y cartón corrugado, como el ECT (Edge Crush Test), una de las pruebas para la caracterización mas importantes del cartón corrugado.
Nuestro equipo de expertos estará presente en el Stand 343 – Pabellón 3 para brindar demostraciones detalladas de los equipos, responder preguntas específicas y participar en discusiones sobre las aplicaciones prácticas de nuestras soluciones.
Para obtener más información sobre nosotros y nuestros productos, podéis poneros en contacto con nosotros a través de info@techlabsystems.com o rellenando el formulario de contacto.
¡Esperamos con entusiasmo daros la bienvenida en ANDINA PACK 2023!
#TRUETESTING
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